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Arbeitsspeicher mit eingebautem Zusatzprozessor? Dies will das französische StartUp Upmem zum Jahresende auf den Markt bringen. Doch warum? Und was soll das bringen?

Nun ist es so, dass der Energiebedarf eines modernen Prozessors darauf zurückzuführen, dass ein Großteil der Energie nicht für Rechenoperationen verwendet wird. Vielmehr wird sehr viel Energie dafür verheizt, Daten zum Prozessor zu schaffen und von dort auch wieder weg. Hier setzt Upmem an und packt kleine Prozessorkerne namens DPU (DRAM Processing Unit) auf die Speicherriegel. Dies solle den energieaufwendigen Datentransport vermeiden, weil Daten direkt im Speicher berechnet werden könnten.

Datensatz in einem Chip

Damit dies natürlich funktioniert muss allerdings eine Entwicklungsumgebung vorhanden sein, die Upmems DPU Kerne auch ansteuert. Hinzu kommt, dass ein Datensatz zwingend komplett in einem Speicherchip vorliegen muss. Normalerweise wird ein Datensatz nämlich aus Performancegründen auf mehrere Speicherchips verteilt.

Upmems erster Speicher mit dieser Technik soll DDR4-2400-Chip mit 4 GBit Kapazität und 8 DPUs sein.

Mehr Strom als normale DIMMs

Wo gerechnet wird, fällt natürlich auch Abwärme an. Zwar soll es ja Einsparung beim Datentransfer zum Hauptprozessor geben, trotzdem verheizt jede ausgelastete DPU rund 1,2 Watt. Ein DIMM käme so auf rund 20 Watt. Und ja, das ist deutlich mehr als bei normalem RAM. Das bedeutet, dass die RAM Slots des Mainboards mehr Strom liefern müssen oder die Module benötigen einen zusätzlichen Stromanschluss.

Allerdings war es das dann auch schon, was an Hardware Modifikationen notwendig sein soll, da die Upmem Riegel mit den Speichercontrollern aller aktuellen CPUs zusammenarbeiten soll. Unter Umständen sollen lediglich Anpassungen im BIOS notwendig sein, falls der Speichertest beim Hochfahren fehlschlägt.

Wer es ausprobieren will, kann laut einem Blogbeitrag einen im SDK enthaltenen Emulator nutzen

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Andreas

Andreas ist der Gründer von Addis Techblog. Als hauptberuflicher Systemadministrator und IT Security Specialist bringt er kompromisslose technische Tiefe in seine Analysen. Ob es um den Aufbau sicherer Homelab-Infrastrukturen, komplexe Home Assistant Automatisierungen oder tiefgehende PC-Hardware-Benchmarks geht – Andreas testet nicht unter Laborbedingungen, sondern im echten, anspruchsvollen Dauereinsatz. Darüber hinaus teilt er als leidenschaftlicher Maker seine weitreichenden Praxiserfahrungen in den Bereichen FDM- und Resin-3D-Druck, von der Hardware-Wartung bis zum perfekten Slicing-Profil.